◆ 技术标签：#微纳加工 #定制化加工 #顶栅器件

◆ 项目背景：国内某顶尖的微电子研究机构，为开展前沿的晶体管型传感器研究，需要一个稳定可靠的器件制造平台。其核心需求是定制一批高性能的顶栅场效应晶体管，并提出了严苛的性能指标：沟道长度需精确控制在3-5微米，器件的开关比必须高于10⁵，同时亚阈值摆幅需低于150mV/dec。尤为关键的是，为确保科研数据的统计有效性，客户要求片上器件的开态电流均一性波动必须控制在±30%以内。

◆ 技术挑战：栅介质性能；密集金属剥离；一次性与成本控制；

◆ 元芯解决方案：深刻理解客户对高性能与高均一性的双重诉求后，我们提供了一套超越传统工艺的定制化解决方案，通过在关键材料和核心工艺上的创新，成功满足了客户的严苛指标。

◆ 核心亮点：设计优化与可制造性：与客户协同优化了器件版图，在不影响核心性能的前提下，调整了电极PAD与结区的设计。原子层沉积高K栅介质：针对开关比和SS的核心要求，摒弃了传统介质，创新性地采用ALD技术在低温下生长了厚度精确控制在10nm的氧化铪薄膜。干湿法复合金属剥离工艺：独有的复合剥离工艺，通过干法工艺的精准塑形与湿法工艺的温和去除相结合，实现了对微米级金属图形的完美保型，确保了器件的高良率。

◆ 项目成果：

◆ 技术标签：#柔性材料  #真空蒸镀  #精密切割  #拉力传感器  #OEM合作

◆ 项目背景：某顶尖高校的材料科学团队在开发用于穿戴式生理监测的新一代柔性拉力传感器时，面临着关键的微纳加工瓶颈。其核心的超薄、低熔点功能薄膜对加工方式极为敏感，需要实现无热损伤的微米级精密构图。同时，项目要求在柔性基底上制备出具有高导电性和强附着力的亚微米级金属电极，并确保其在反复拉伸形变下的电学稳定性。

◆ 技术挑战：低温激光精密切割； 高均匀性真空蒸镀； 硅基柔性材料湿法剥离；

◆ 元芯解决方案：针对客户在柔性薄膜加工与电极制备上的双重挑战，我们提供了一套集“冷加工”、“精细沉积”与“无损剥离”于一体的系统化解决方案，确保了最终器件的高精度与高可靠性。

◆ 核心亮点：无热损伤微结构加工：采用了超快激光进行“冷加工”，通过其极短的脉冲时间，能量在引起材料宏观热传导前即完成去除，实现了“非热熔性”的微米级切割与构图。高附着力柔性电极：高精度掩膜版与优化的真空蒸镀工艺相结合，在柔性基底上直接沉积金属电极。元芯独特的梯度蒸镀技术，极大地增强了金属与柔性基底的界面结合力，确保了电极优异的导电性和结构完整性。无损器件转移：在关键的器件剥离环节，我们采用了可控的TMAH湿法化学剥离技术，完全避免了撕裂、褶皱等物理损伤。

◆ 项目成果：

◆ 技术标签：#气体传感  #极端环境  #精密测量 #算法定制 #OEM合作

◆ 项目背景：某知名高校材料学院在研发一款高温(>300°C)二氧化氮检测芯片时，面临两大挑战：一是常规封装失效且高温下信号严重抖动；二是团队缺乏将芯片转化为实用仪器的工程能力。因此，他们委托我们解决从芯片封装、测试到应用的全流程难题。

◆ 技术挑战：超高温环境适应性；高温数据传输稳定性；高温芯片封装技术；

◆ 元芯解决方案：我们为客户提供了从核心传感芯片到成品仪器的端到端解决方案，通过精密的硬件设计与智能算法，成功攻克了高温环境下的技术难题。

◆ 核心亮点：耐高温探头设计： 针对超300°C的严苛环境，创新性地采用特种陶瓷基板承载芯片，结合镍丝点焊工艺与耐高温硅胶灌封，从根本上解决了封装难题。同时，探头集成不锈钢微孔滤网与玻璃纤维屏蔽导线，确保气路纯净与信号的源头抗干扰。智能信号处理与恒温控制： 配套仪表以高性能MCU为核心，通过多级硬件滤波与智能降噪算法，有效抑制高温下的信号抖动。内置的高精度PID温控单元，使传感芯片始终工作在最佳温度点，极大地保障了检测数据的准确性、重复性与长期可靠性。

◆ 项目成果：