传感器微纳加工-湖南元芯传感科技有限责任公司

高灵活性微纳加工服务

1片起订，按需定制，是您身边最便捷的“共享超净间”

◆ 服务内容

我们拥有高精度的光刻工艺线，能够将您设计的微纳图形从掩膜版精确转移至晶圆表面。无论是基础的微电极阵列，还是复杂的MEMS结构，我们都能提供从匀胶、前烘、对准曝光到显影（设计到成品）的全套解决方案。

服务项目	设备名称	设备型号	关键参数	可加工材料	典型应用
光刻	自动匀胶显影机	KS-S100-1C1D	尺寸：4英寸、均匀性：5%	LOR、S1813、SU8、LR812-050、LR812-030、RZJ-5513、IP100-2.5	保护层、图形化层制备
光刻	紫外光刻机	EVG620	尺寸：8英寸，4英寸、4寸光强均匀性：优于3%、8寸光强均匀性：优于5%	曝光精度1um、对位误差0.5um	图形化

◆ 服务内容

提供干法与湿法两种刻蚀技术，可对金属、半导体、介质薄膜等多种材料进行选择性去除，实现从简单的图形转移到复杂三维结构的构建。无论您需要的是各向同性的快速腐蚀，还是高深宽比的垂直刻蚀，我们都能提供稳定可靠的工艺支持。

服务项目	设备名称	设备型号	关键参数	可加工材料	典型应用
刻蚀	ICP刻蚀机	NE-550EXz	尺寸：4英寸、均匀性：3%	工艺气体：SF6，CF4，CHF3，O2，Ar，He	介质层、钝化层刻蚀
刻蚀	湿法台	LF-TO4-SJW-07B	尺寸：4英寸、均匀性：5%	HfO2、Al2O3、Y2O3、IGZO等	介质层、钝化层刻蚀

◆ 服务内容

我们提供多种先进的薄膜沉积技术，可实现金属、介质、半导体等多种材料在不同基底上的高精度沉积，满足您在电极制备、绝缘层、敏感层、阻挡层等方面的多样化需求。从纳米级到微米级，我们都能为您精准控制薄膜的厚度、成分。

服务项目	设备名称	设备型号	关键参数	可加工材料	典型应用
薄膜沉积	ALD	picosun p300b	尺寸：4英寸、均匀性：5%、可低温生长	HfO2、Al2O3	介质层生长
	电子束镀膜仪	ei-501z	尺寸：4英寸、均匀性：5%、真空度小于5e-8	Au、Ag、Pd、Al、Y、Ti等	电极制备
	磁控溅射	DE500	尺寸：4英寸、均匀性：5%、直流电源+射频电源	Pd、Ta、Mg、IGZO、Cr、Pt、SiO2等	电极制备

◆ 服务内容

眼见为实，我们提供强大的微观形貌与结构表征服务，帮助您直观地验证工艺结果、分析器件失效原因、表征材料微观结构。从纳米级的表面粗糙度到微米级的器件形貌，我们为您提供清晰、高分辨率的‘眼睛’，让您的每一步工艺优化都有据可依。

服务项目	设备名称	设备型号	关键参数	可加工材料	典型应用
表征	SEM	Sigma300	尺寸：4英寸（向下兼容）	支持表面形貌表征、截面表征	材料形貌表征
表征	AFM	Dimension XR	尺寸：4英寸（向下兼容）	支持表面形貌表征、台阶及粗糙度测量	材料形貌表征

◆ 服务内容

我们提供多样化的器件封装解决方案，从芯片级键合到板级集成，可有效保护您的精密器件免受环境影响，并实现可靠的电气连接，满足您在原型验证、产品定型及小批量生产等环节的需求。

服务项目	设备名称	设备型号	关键参数	可加工材料	典型应用
封装	划片机	DS623	最大加工尺寸：100mm@圆片，0-70mm@方片（向下兼容）机械切割	/	裁片

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